湃泊科技完结亿元级融资 推动国产激光热沉量产

证券时报记者 李明珠

高功率芯片电子陶瓷散热封装计划商湃泊科技近来已接连完结两轮融资，融资由头部的产出资源、政府基金、上市公司等出资方出资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研制及产线扩张。

湃泊科技成立于2021年，致力于处理芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板资料系统包含氮化铝、碳化硅及金刚石等。湃泊科技选用IDM形式，现在工业激光热沉已完成由规划、研制到出产全流程自主且国产化，产品经过下流头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座出产线，本年产能可达每月500万片，且松山湖工厂已成功建立COS封装实验室，并导入AOI检测才能。

湃泊科技将工业激光热沉作为首要切入的范畴，侧重处理国产热沉此前存在的量产工艺等问题。到现在，湃泊科技已完成热沉全国产化量产，包含资料及关键设备；具有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精密电镀等多项中心技能专利。

大米创投方面表明，高功率芯片散热处理计划长久以来一向被国外公司独占，跟着芯片往更高功率提高的趋势加速，对应高效散热的元器件需求必然进一步提高，国产代替势在必行。湃泊科技团队瞄准这一精准商场，凭仗开创团队多年职业从业经历、丰厚的企业管理经历、强壮的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入商场，并得到了中心客户的认可，成为这个范畴的黑马锋芒毕露。信任湃泊科技在未来将进一步迭代产品，为客户持续发明价值，咱们坚决看好湃泊科技成为该范畴的头部公司。

深圳天使母基金以为，湃泊科技现在从事的事务归于典型的“难且值得做的工作”，团队凭仗耐性在不到3年的时间里，把握了激光热沉从前端到尾端的全套出产工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续处理国内长时间依靠进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代开展，甚至提高了整个产业链的竞争力。未来，跟着湃泊科技在细分职业界的步步为营，将完成技能在其他场景的运用，持续看好公司的未来开展，一起，深天使也进一步希望经过后期的投后管理才能进一步助力公司开展。

利市出资表明，湃泊科技是现在国内高功率芯片散热产品计划最有竞争力的公司，经过技能创新，终究完成了全面国产化。现在，动力、AI算力、航空航天、轿车等商场对高功率芯片的散热要求正快速晋级，产品更新迭代速度逐渐加速，散热对可靠性的影响至关重要。我国需求有一家公司彻底自主可控的，从产品规划、研制到产品制作、供给，供给全面、同步的系统性服务。利市出资经过接连两轮出资，表达对湃泊科技创业团队和获得的成果的认可与支撑，后续也将自始自终，在各方面持续赋能。